N2 Reflow 回流焊

功能：将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让原件两侧的焊料融化后与主板粘结。

设备：REHM  N2 Reflow Oven 焊炉

特点：

1.温度易于控制

2.能避免焊接过程中氧化

3.元件受到热冲击小

4.有自定位效应-当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被湿润时，在表面张力作用下，自动被拉回近似目标位置的现象。

5.工艺简单，焊接质量高